加工定制 | 是 | 型号 | Gap Pad 5000S35 |
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材质 | 其他 | 阻燃性 | V-0 |
耐温 | 200℃ | 颜色 | 灰色 |
产品认证 | UL94 | 导热率 | 5.0 |
硬度 | 45 | 密度 | 1.1 |
Sil-Pad导热绝缘片系列
贝格斯Bergquist Sil-Pad 900S导热绝缘片
特点:
热阻:0.61C-in2/W(50psi)
电绝缘
低安装压力
光滑且高贴服性表面
一般用途的导热界面材料方案
应用:
电源供应;汽车电子;马达控制;功率半导体
规格:
厚度:0.229mm
抗击穿电压(Vac):5500
导热系数:1.6W/m-k
结构:硅树脂/玻纤
贝格斯Bergquist Sil-Pad 1100ST导热绝缘片
特点:
热阻:0.66C-in2/W(50psi)
两面自带粘性
Pad可重置
低压力下卓越的导热性能
电绝缘,自动生产,自动配给
应用:
电源供应;汽车电子;马达控制;
规格:
厚度:0.3mm
抗击穿电压(Vac):5500
导热系数:1.1W/m-k
结构:硅树脂/玻纤
贝格斯Bergquist Sil-Pad 1200导热绝缘片
特点:
热阻:0.53C-in2/W(50psi)
在较低的压力下非同一般的导热性能
光滑且材料两面无粘性
优秀的击穿电压和表面的“润湿”值
设计用于电绝缘很关键的产品
卓越的抗割切性
应用:电源供应器,汽车电子,马达控制,音频功放,通信,独立器件
规格:
厚度:0.3229-0.406mm
抗击穿电压(Vac):6000
导热系数:1.8W/m-k
结构:硅树脂/玻纤
贝格斯Bergquist Sil-Pad K-10导热绝缘片
特点:
热阻:0.41C-in2/W(50psi)
韧的基材提供高抗切割性
高性能基膜
设计来替代陶瓷绝缘片
应用:
电源供应器,功率半导体,马达控制,CAGE号:55285 ;UL文件号:E59150
规格:
厚度:0.152mm
抗击穿电压(Vac):6000
导热系数:1.3W/m-k
结构:硅树脂/玻纤
贝格斯Bergquist Sil-Pad A1500导热绝缘片
特点
热阻:0.42C-in2/W(50psi)
弹性化合物涂覆在两面
应用:
电源供应器,汽车电子,马达控制,电源半导体
规格:
厚度:0.254mm
抗击穿电压(Vac):6000
导热系数:2.0W/m-k
结构:硅树脂/玻纤
贝格斯Bergquist Q-Pad3导热绝缘片
特点:
热阻:0.35C-in2/W(50psi)
消除了硅脂的操作缺陷
易于操作
贴合表面纹理
在焊结和清洗之前安装
应用:
在晶体管和散热器之间
在两个大的表面之间如L支架和装配件的底盘这间
在散热器和底盘之间
在电绝缘的电源模块或器件下如电阻或变压器
UL文件号:E59150
耐温:200(℃)
规格:
厚度:0.127 mm
抗击穿电压(Vac):N/A
导热系数:2.0W/m-k
结构:硅树脂/玻纤
弹性导热界面材料Sil-Pad系列包含几十种产品,每一种都有独特的结构·特性和性能。各种形态的SilPad导热绝缘片在各种各样的电子应用中,可以干净且高效地替代云母·陶瓷和硅脂。
Gap Pad导热间隙填充材料
贝格斯Bergquist Gap Pad V0 Ultra Soft导热片
特点:
高贴服性,低硬度
凝胶一样的模量
为低应力应用设计
搞冲切,搞剪切和撕裂阻抗
应用:
通迅;电脑和周边;功率转换器;在产生热量的半导体或磁性组件和散热器之间;在任何热量需要被转换到框架,底座或其他类型散热的地方
规格:
厚度:0.508-6.35mm
硬度:Bulk Rubber(Shore 00):5
击穿电压(Vac):>6000
导热系数:1.0W/m-K
贝格斯Bergquist Gap Pad 1500R导热片
特点:
玻纤增强提供更好的搞冲切,剪切和撒裂
易于操作的结构
电绝缘
应用:通迅;电脑周边;功率转换器;RDRAM记忆体模块/芯片封装;在任何热量需要被转换到框架,底座或其他类型的散热片的地方
规格:厚度:0.254-0.508mm
硬度:Bulk Rubber(Shore 00):40
击穿电压(Vac):>6000
导热系数:1.5W/m-K
贝格斯Bergquist Gap Pad 3000S30导热硅胶片
特点:
在非常低的压力下,低的S系列热阻
高的贴服性,S系列软度
针对低应力应用设计
玻纤增强,提高加工性能和搞斯裂性
应用:
处理器,服务器S-RAMS,大容量存储驱动器,有线/无线通讯硬件,笔记本电脑,BGA封装,功率转换器
规格:
厚度:0.254-3.175mm
硬度:Bulk Rubber(Shore 00):30
击穿电压(Vac):>3000
导热系数:3.0W/m-K