信越热压硅胶皮HC-20LS，COG贴合硅胶带，邦定硅胶皮

信越HC系列硅胶皮HC片上端部件设定温度：250℃~450℃粘接温度：150℃~200℃ 信越硅胶皮产品特性：

1、平均传递压力：HC片可以平整部件材料的起伏及凹凸面，把压力平均地传递到ACF上。

2、高散热性，HC片紧贴与部件材料，具有高散热性：HC片具有柔软性及高散热性，能有效地把散热器上的热量传递到ACF上。

3、 优秀的耐热性，HC片在同一地方反复使用也不会发生明显变形：HC片是使用了特殊的硅胶的耐热性硅胶片产品，因此对高温压接有着优秀的耐久性。

4、ACF离型性，HC片外露的ACF直接接触：产品原材料为特殊硅胶，因此HC片具有优异的ACF离型性。 

应用本产品特别使用在TFT-LCD的组装工程,并把Flexible PCB压缩到Glass pannel的工程中起到Heating tool的热传导和缓冲作用，所以不会给PCB和Glass pannel在组装工程中热和压力下作用下带来damage。产品规格1、产品分防静电的MS(黑色)和普通的LS（灰色）2、常用厚度为0.2mm、0.25mm和0.3mm等；常用长度为5m、10m等，宽度可以根据客户需求定做。

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